Nos pasamos el día escuchando noticias en las que se hace referencia a la guerra tecnológica entre Estados Unidos, China y otros países. Expresiones como “la carrera de la IA”, las restricciones de chips, o quién va por delante y quién se está quedando atrás, son temas que no vemos únicamente en informativos o debates en la televisión, sino que aparecen casi en cualquier conversación sobre inteligencia artificial.

Sin embargo, muchas veces no entendemos del todo ni lo que está en juego, ni el mapa global o el peso que tiene cada país en este sector.

Cuando se habla de semiconductores, como decíamos, la conversación suele centrarse en qué países compitiendo entre sí, pero detrás de cada chip no hay un país o una empresa. Es mucho más. Se trata de toda una red global que se ha ido construyendo poco a poco y que implica fundamentalmente a países de Asia, Europa y América.

Un mismo chip puede diseñarse en Estados Unidos, depender de maquinaria europea, utilizar materiales desarrollados en Japón y después fabricarse en Asia. Ninguna de esas piezas, por sí sola, es suficiente ni puede funcionar de manera aislada. Por ello, es normal preguntarse ¿Cómo siendo algo tan estratégico no hemos alcanzado una industria en la que un país sea autosuficiente y capaz fabricar chips por sí solo?

Cómo se volvió global una industria que no lo era

En sus primeros años, gran parte del desarrollo y la fabricación estaban concentrados en Estados Unidos donde empresas como Intel diseñaban y fabricaban sus chips. Se trataba de un modelo totalmente vertical en el que una sola empresa controlaba todo el proceso, desde la idea inicial hasta el producto final.

Como vimos en los artículos sobre TSMC y ASML, a medida que los chips se hicieron más complejos, ese modelo empezó a quedarse corto ya que diseñar un chip requería conocimiento muy especializado y fabricarlo exigía inversiones y procesos cada vez más complicados. Mantener todo eso dentro de una sola empresa era cada vez más difícil.

Fue entonces cuando la industria empezó a cambiar o, mejor dicho, a fragmentarse: unas empresas decidieron centrarse únicamente en el diseño de chips (las llamadas “fabless”) y otras, en cambio, apostaron por especializarse en la producción (las “foundries”), renunciando a desarrollar productos propios, y hacerlo solo para terceros.

Este cambio tuvo dos consecuencias importantes: por un lado permitió la especialización y que cada parte de la industria avanzara mucho más rápido y, por otro, marcó el inicio de una industria cada vez más distribuida en la que dicha especialización se volvió imprescindible.

El problema real: fabricar chips es muy difícil

Para entender por qué ocurrió esta transformación, hay que detenerse en el propio proceso de fabricación: un chip no son piezas que se ensamblan como en otros productos industriales, sino que es el resultado de un proceso complejo que combina física, química e ingeniería.

Fabricar un chip implica trabajar con estructuras minúsculas, por lo que requiere cientos de pasos distintos, sin apenas margen de error ya que cualquier desviación, por pequeña que sea, puede inutilizar el resultado final. Además, cada nueva generación de chips introduce un nivel adicional de dificultad: más transistores, mayor densidad o más eficiencia energética.

Esta complejidad es maravillosa a la hora de impulsar la innovación pero también obliga a dividir el trabajo y subcontratar otras partes del proceso, sin las cuales no puedes operar.

El viaje de un chip

Para entender cómo funciona realmente este sistema, lo más sencillo es seguir el recorrido de un chip.

Todo empieza con el diseño que suele realizarse en Estados Unidos, donde se concentran muchas de las empresas que crean arquitecturas avanzadas y donde ingenieros trabajando durante meses definen cómo debe comportarse el chip, cómo procesará la información y cómo se distribuirán millones de transistores dentro de una superficie minúscula.

Ese diseño no es todavía algo que se pueda fabricar. Primero tiene que traducirse a un formato técnico extremadamente preciso. Aquí entra en juego una capa clave: el software de diseño. Estas herramientas convierten la arquitectura en un conjunto de instrucciones que indican exactamente cómo debe construirse el chip, capa por capa.

Hasta aquí, el chip sigue siendo solo información, necesita ser algo tangible, así que se envía a una fábrica, casi siempre en Taiwán, donde aún no se puede empezar a fabricar porque antes hay que preparar todo el proceso.

Por un lado, se configuran las máquinas de litografía, que son las encargadas de “imprimir” los circuitos sobre el silicio utilizando luz. Estas máquinas, en muchos casos desarrolladas en Europa, requieren ajustes extremadamente precisos para cada diseño concreto. Es una de las partes más complicadas y delicadas del proceso y donde empresas como ASML necesitan un grado altísimo de especialización para hacerla posible.

Al mismo tiempo, se aseguran los materiales necesarios. Obleas de silicio ultrapuro, gases, productos químicos y otros componentes que deben cumplir especificaciones muy estrictas. Muchos de estos materiales provienen de Japón y de una red global de proveedores altamente especializados.

Y cuando todo lo anterior está listo comienza la fabricación.

Ya vimos que el proceso no consiste en unir piezas, sino en construir el chip capa a capa. Se depositan materiales, se graban patrones, se eliminan residuos y se repite el ciclo decenas de veces.

Después de la fabricación, los chips se prueban, se cortan y se encapsulan para poder integrarlos en dispositivos reales. Y aun así, el recorrido no termina ahí porque muchos chips pasan por fases adicionales de ensamblado y optimización antes de llegar a centros de datos, ordenadores o dispositivos electrónicos.

Pero aquí lo más importante es entender que ninguna de estas etapas puede operar de manera independiente.

El mapa global explicado por piezas

Solo cuando observamos este proceso en conjunto, el mapa global empieza a tener sentido.

Estados Unidos concentra gran parte del diseño de chips y el desarrollo de arquitecturas, pero además controla una capa menos visible y absolutamente crítica: el software de diseño.

Estas herramientas, conocidas como EDA, son imprescindibles para transformar un diseño en algo fabricable. Es tan imprescindible que se han convertido en un elemento clave en las tensiones tecnológicas actuales. Aunque muchas veces hablemos de las restricciones impuestas por Estados Unidos a China y solo mencionemos el hardware, es también crítico el acceso al software de diseño, porque limitarlo implica limitar totalmente la capacidad de desarrollar chips avanzados.

Europa ocupa una posición distinta. No lidera el diseño ni la producción en volumen, pero controla un punto intermedio y muy crítico del sistema: la maquinaria necesaria para fabricar chips avanzados, es decir, la litografía. Sin esta tecnología no es posible producir semiconductores de última generación.

En Asia es donde el proceso se materializa: países como Taiwán y Corea del Sur concentran la fabricación. Es allí donde los diseños se convierten en objetos físicos, en fábricas que operan con una precisión extrema y a gran escala.

Japón desempeña un papel menos visible, pero igualmente esencial, porque muchas de las materias primas y componentes necesarios para la fabricación vienen de empresas japonesas y son también imprescindibles.

El punto de inflexión: la inteligencia artificial

Aunque hoy los semiconductores están en el centro de la industria, los semiconductores fueron importantes mucho antes.

Aunque no era algo tan visible, los chips formaban parte de la base sobre la que funcionaban otras tecnologías. Los smartphones impulsaron una primera gran ola. A esto se sumaron los centros de datos, los ordenadores personales, las consolas de videojuegos y sectores como la automoción, cada vez más dependientes del software. El crecimiento era, más o menos, estable.

Esta estabilidad, sin embargo, tenía un coste que ya hemos visto: cada parte dependía de las demás e intentar abarcar otras fases del proceso era muy complicado. Aquí no bastaba con invertir dinero, hacía falta conocimiento acumulado, redes industriales, talento ultra especializado y muchos años de experiencia operativa.

Aunque durante muchos años, esta dependencia no se percibió como un riesgo, la llegada de la inteligencia artificial (con mayores necesidades de cómputo y de chips cada vez más potentes) empezó a sacar a la luz la escasez y, por tanto, la vulnerabilidad de este sistema, que estaba sometido a una presión mucho mayor.

Las tensiones reales: dónde se está bloqueando la industria

Ese mapa global tan fragmentado del que hablamos es donde Estados Unidos ha encontrado la palanca más potente para transformar la interdependencia tecnológica en una herramienta de presión geopolítica. Porque, aunque el diseño de chips y el desarrollo de arquitecturas ya están concentrados en manos estadounidenses, hay una capa menos visible y absolutamente crítica que Washington controla con mano de hierro: el software de diseño conocido como EDA, las herramientas tan imprescindibles y necesarias gracias a las cuales que un diseño pasa a ser algo que se puede fabricar de verdad.

Limitar el acceso a este software es bloquear la capacidad de China para desarrollar chips avanzados porque sin él, las empresas chinas no pueden terminar diseños complejos ni enviar archivos para que se produzcan en fábricas como las de TSMC.

Europa, por su parte, no lidera ni el diseño ni la producción, pero domina el punto crítico de la maquinaria de litografía, esa tecnología sin la cual es imposible producir chips de última generación. Estados Unidos ha conseguido presionar a Países Bajos para que ASML restrinja las exportaciones de sus equipos más potentes a países como China.

En Asia, donde el proceso se materializa en las fábricas de Taiwán y Corea del Sur (pero con patentes norteamericanas), la fabricación se convierte en el cuello de botella físico que China no puede replicar a escala rápida, mientras que Japón aporta las materias primas y componentes esenciales que, aunque parezcan secundarios, son igual de imprescindibles para que todo funcione.

Con esto quiero decir que los bloqueos estadounidenses no son un muro genérico, sino una estrategia quirúrgica que explota cada uno de estos eslabones de la cadena.

Desde 2022, y con ajustes que han seguido hasta este abril de 2026, la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio exige licencias especiales para exportar a China chips avanzados de inteligencia artificial o el equipo necesario para fabricarlos por debajo de ciertos nodos.

Y, como hemos dicho, no se limita al hardware físico: el software EDA ha sido un foco constante de tensión, con episodios como la restricción temporal impuesta en mayo de 2025 a las principales empresas del sector (Cadence, Synopsys y Siemens EDA) que obligaba a solicitar licencias para cualquier venta a clientes chinos. Esta restricción se suavizó en julio de 2025 ya que EEUU necesitaba acceso a las tierras raras y fue la moneda de cambio.

Hoy, en 2026, el acceso al EDA está restaurado pero bajo vigilancia estricta, y cualquier diseño chino que utilice estas herramientas estadounidenses sigue enfrentando barreras si pretende fabricarse fuera de China.

Al mismo tiempo, Washington ha alineado a sus aliados para cerrar grietas: Países Bajos y Japón han aceptado restricciones coordinadas sobre maquinaria de litografía, y una propuesta reciente de ley bipartidista llamada MATCH Act, presentada hace apenas unos días en abril de 2026, busca endurecer aún más estas medidas, incluyendo la prohibición no solo de vender equipo nuevo de inmersión DUV a China, sino también de dar servicio de mantenimiento a las máquinas ya instaladas. Para que se entienda bien el impacto, imagina que una empresa como SMIC o Huawei logra avances domésticos (como los chips de 7 nanómetros que ya produce), pero con rendimientos más bajos, costes muchísimo más altos y una dependencia residual que las obliga a elegir entre calidad, velocidad o verdadera independencia.

Los aranceles, por otro lado, actúan como una capa adicional de presión económica, más visible y directa sobre lo que ya entra o sale.

Estados Unidos ha impuesto tarifas bajo la Sección 301 que llegan hasta el 50 por ciento sobre semiconductores chinos importados, y en enero de 2026 añadió un 25 por ciento específico sobre ciertos chips de computación avanzada mediante una proclamación bajo la Sección 232, aunque con exenciones para usos que fortalezcan la cadena de suministro estadounidense.

Esto encarece artificialmente los productos chinos en el mercado americano, incentivando a las empresas globales a diversificar proveedores hacia “amigos” como Taiwán, Corea del Sur o las nuevas plantas que se están levantando en Arizona y Europa.

Pero ojo, estos aranceles no son el arma principal contra el avance tecnológico chino. Ese rol lo juegan los controles de exportación, que se endurecen o se relajan según el momento, como ocurrió en enero de 2026 cuando la administración permitió ventas caso por caso de chips como el H200 de NVIDIA, siempre con condiciones estrictas de seguridad, pruebas independientes y un porcentaje de los ingresos que va al gobierno estadounidense.

Es un plan estratégico bastante calculado: por un lado se frena el salto de China en inteligencia artificial y aplicaciones militares, por otro se protegen los ingresos de las empresas estadounidenses que dependen del enorme mercado chino, y al mismo tiempo se obliga a todo el sector a rediseñar productos para que caigan justo por debajo de los umbrales de control.

Al final, estos bloqueos y aranceles no rompen del todo la interdependencia sino que la reconfiguran de forma que genera costes reales para todos los actores.

Las empresas occidentales, desde NVIDIA hasta Applied Materials, han tenido que invertir en rediseños y perder ventas potenciales, con la esperanza de ganar tiempo para que Washington negocie desde una posición de fuerza.

China, mientras tanto, acelera sus programas de autosuficiencia con subsidios masivos, pero el resultado es una cadena de suministro más cara, menos eficiente y con rendimientos inferiores, lo que afecta no solo a sus gigantes tecnológicos sino a toda su economía y a su capacidad de competir en IA a escala global.

Para empresas como TSMC o ASML esto significa navegar una presión constante: por un lado la demanda china, que sigue siendo vital, y por otro la necesidad de alinearse con las reglas de Washington para no perder acceso a los mercados occidentales.

La realidad es que quien controla los cuellos de botella (el diseño y el EDA en Estados Unidos, la litografía en Europa, la fabricación en Asia y las materias primas en Japón) puede reescribir las reglas del juego sin necesidad de un conflicto abierto.

Y eso, a largo plazo, empuja a todo el sector hacia una mayor fragmentación, hacia una resiliencia que cuesta dinero y que, tarde o temprano, se traslada al consumidor final y a las empresas que dependen de estos chips, desde vehículos eléctricos hasta centros de datos de inteligencia artificial.

Intentos de reconfigurar el mapa

Ante este escenario, diferentes regiones han comenzado a reaccionar. Más allá de las políticas, empiezan a surgir proyectos concretos que intentan reforzar posiciones dentro del sistema.

Elon Musk anunció hace apenas unas semanas, en marzo de 2026, el proyecto Terafab, una fábrica de semiconductores masiva que une a Tesla, SpaceX y xAI en Austin, Texas, con una inversión inicial que ronda los 20.000 o 25.000 millones de dólares y un objetivo que suena casi a ciencia ficción: fabricar chips capaces de entregar un teravatio entero de potencia computacional al año.

No se trata solo de otra planta más sino de una integración vertical completa, desde el diseño hasta la fabricación, la memoria, el empaquetado y, lo más estratégico, la creación interna de máscaras de litografía, todo bajo un mismo techo para acelerar iteraciones y reducir la dependencia de proveedores extranjeros.

Musk lo explicó durante la presentación: la industria actual no escala lo bastante rápido para sus necesidades en vehículos autónomos, robots Optimus y centros de datos de IA, y con Terafab busca producir no solo chips lógicos sino también memoria HBM4 a una velocidad que desafía los ritmos actuales de las fábricas. Se trata, por tanto, de una respuesta a la vulnerabilidad de la cadena global: construir capacidad doméstica en Estados Unidos para no depender tanto de Taiwán o de aliados expuestos a presiones.

Por otro lado, China ha convertido los bloqueos en un catalizador para su propia autosuficiencia, y los intentos en litografía son el ejemplo más claro de esa contraofensiva.

Empresas como SMEE, la Shanghai Micro Electronics Equipment, llevan años invirtiendo miles de millones (impulsados por el Big Fund III y subsidios estatales) en desarrollar maquinaria DUV avanzada que les permita fabricar nodos de 7 nanómetros o inferiores sin recurrir a la EUV de ASML, utilizando técnicas de multipatterning que estiran al máximo la tecnología existente.

Los avances son reales pero muy costosos: han logrado producir chips para el Huawei Mate 60 Pro y otros dispositivos con rendimientos más bajos y precios muchísimo más altos que los de TSMC, y aunque todavía no dominan la litografía EUV de alta resolución, los esfuerzos continúan con transferencias de patentes y entidades como AMIES para acelerar el cierre de esa brecha crítica. Para que se entienda bien el impacto estratégico, estos intentos no solo buscan neutralizar la presión estadounidense sino que representan una apuesta a largo plazo por reconfigurar la cadena de suministro global, aunque con el riesgo de duplicar infraestructuras y elevar costes que al final se trasladan a toda la economía china.

La industria de los semiconductores, como vemos, no está dominada por nadie, sino que está sostenida por un equilibrio entre especialización e interdependencia que es su mayor fortaleza y también su mayor debilidad. Y en un momento tan crítico como el que vivimos, la industria de la inteligencia artificial, depende de ese equilibrio.