Huawei, Alibaba, Baidu, ZTE, H3C, Biren, Muxi y Sugon han llevado a la WAIC 2026 distintas propuestas para conseguir que miles de procesadores trabajen juntos como si fueran un único ordenador. Está claro que China sigue buscando la eficiencia, ahora en el lado del hardware, como respuesta a las restricciones que le impiden acceder a cualquiera de las fases de la fabricación de chips.
En las grandes ferias como la World Artificial Intelligence Conference que se celebra estos días en Shanghái, lo que llama atención de medios, televisiones y visitantes suele tener más que ver con los robots humanoides y demostraciones que a todos nos fascinan. Sin embargo, este tipo de conferencias suelen presentar pistas importantes de lo que meses más tarde trae consigo grandes transformaciones en la industria. Creo que en el WAIC 2026 esto también ha ocurrido.
La palabra clave que se repite en los espacios y presentaciones de marcas como Huawei, Alibaba, Baidu, ZTE, H3C, Biren, Muxi o Sugon es “supernodo”. Algunas empresas presentan máquinas completas, otras anuncian nuevos chips diseñados para trabajar dentro de estas arquitecturas y varias compiten por desarrollar las conexiones que permiten coordinar cientos de procesadores cruzando información entre ellos y sin que el sistema pierda eficiencia.
La respuesta tiene importantes consecuencias tecnológicas, económicas y geopolíticas. China continúa intentando mejorar sus semiconductores, pero también ha entendido que competir únicamente mediante el rendimiento de cada chip resulta muy difícil mientras se mantengan las restricciones estadounidenses.
Por eso China abre un segundo frente: el de los sistemas, donde entran en juego las redes, la memoria, la refrigeración, el software, el consumo energético y la capacidad de coordinar grandes infraestructuras.
Por qué el chip individual ya no explica toda la competición
Es verdad que en los últimos años, tener el mejor procesador indicaba quien iba por delante en el sector. Tener un chip más potente te permitía entrenar modelos más rápido, ejecutar más operaciones y reducir el número de equipos necesarios. Eso sigue siendo así, pero ya no basta por tres razones:
La primera es industrial. Las restricciones sobre el acceso de China a equipos avanzados de fabricación de semiconductores dificultan que sus empresas puedan producir en masa procesadores equivalentes a los chips más avanzados de Nvidia utilizando las mismas tecnologías de fabricación.
China está invirtiendo enormes recursos para reducir esa dependencia, pero los avances en litografía, fabricación, empaquetado y memoria requieren tiempo. Mientras tanto, las empresas están buscando otras formas de mejorar el rendimiento del conjunto.
La segunda razón es el cambio en las cargas de trabajo. Durante los primeros años de la inteligencia artificial generativa, gran parte de la atención se concentró en entrenar modelos cada vez mayores. Ahora, a esa demanda se suma el rápido crecimiento de la inferencia, es decir, el uso cotidiano de modelos ya entrenados para responder preguntas, generar imágenes, analizar documentos o ejecutar tareas. Los agentes de inteligencia artificial aumentan todavía más esas necesidades. Un agente puede consultar varios modelos, utilizar herramientas, revisar resultados, mantener grandes cantidades de información en su memoria y ejecutar cientos de pasos antes de completar una tarea.
En estas situaciones, la potencia de un procesador sigue siendo importante, pero también lo son la velocidad con la que los chips intercambian información, la memoria que pueden compartir y el tiempo que permanecen esperando datos procedentes de otros componentes.
La tercera razón es económica. Para una empresa que utiliza inteligencia artificial, el dato importante no es únicamente cuántas operaciones puede realizar teóricamente un procesador, sino cuánto cuesta producir cada respuesta. Ese coste depende de la electricidad consumida, del porcentaje de chips que se mantienen realmente ocupados, del tiempo perdido esperando información, de la estabilidad del sistema y de la facilidad con la que puede adaptarse el software.
Un procesador más potente puede terminar ofreciendo un coste peor si el resto de la infraestructura no consigue aprovecharlo, pero un conjunto de chips menos avanzados puede resultar muy competitivo si el sistema consigue coordinarlos con una utilización elevada y un coste razonable.
La combinación de estos tres factores explica el desplazamiento que se ha observado en la WAIC: fabricar mejores chips continúa siendo una prioridad, pero el rendimiento final se decide cada vez más en la arquitectura completa.
Qué es realmente un supernodo
Un gran sistema de inteligencia artificial necesita miles de procesadores trabajando simultáneamente. El problema aparece cuando esos procesadores tienen que intercambiar información. Cuantos más chips se añaden, más tiempo pueden pasar esperando datos procedentes de otros componentes y menor es la proporción de su potencia que se utiliza realmente.
Esto pasaría igual si habláramos de humanos y pensáramos en un grupo de mil personas tratando de redactar conjuntamente un documento. Aunque todas sean muy rápidas, si cada una está en una habitación diferente y se tienen que desplazar para enviar modificaciones o trasladar información el sistema puede llegar a ser muy lento. Si tenemos redactores no tan rápidos pero que colaboran en un documento online puede que acaben antes. Pues esto es (salvando las distancias, por supuesto) lo que explica la obsesión de China por los supernodos.
En un supernodo los chips son físicamente independientes, pero el sistema los presenta ante el software como un gran ordenador capaz de compartir recursos, mover datos con menor retraso y coordinar mejor las tareas.
Explicado de forma un poco más técnica, en una arquitectura tradicional, varios servidores de ocho procesadores se conectan mediante una red y en un supernodo, cientos o incluso más de mil aceleradores pueden integrarse dentro de un dominio de comunicación de alta velocidad. Los datos viajan entre ellos con mucha más rapidez y parte de la memoria puede gestionarse como un recurso común.
Por eso, ahora cuando comparamos productos ya no nos sirve el número de chips, porque importan mucho la velocidad de las conexiones, la latencia, la memoria disponible, el consumo energético, la capacidad de recuperación ante fallos y el porcentaje de potencia que puede utilizarse durante un trabajo real.
La industria distingue dos formas de aumentar la capacidad de estos sistemas.
- SCALE-UP: consiste en añadir más procesadores dentro de una misma máquina o supernodo y conectarlos mediante enlaces muy rápidos. El objetivo es que todos compartan información con la menor demora posible y que, desde el punto de vista del software, funcionen casi como un único ordenador de enorme tamaño.
- SCALE-OUT: consiste en conectar entre sí varios de esos supernodos para formar un clúster mucho mayor. En este caso, cada supernodo mantiene su propia estructura interna, pero todos colaboran para repartir el trabajo.
Dicho de forma sencilla, el scale-up hace más grande una sola máquina y el scale-out une muchas máquinas grandes para construir una infraestructura todavía mayor.
Por qué China apuesta por los supernodos
China ya tiene importantes capacidades en algunas de las tecnologías necesarias para construir estos sistemas. Huawei y ZTE acumulan décadas de experiencia en telecomunicaciones y redes, Alibaba y Baidu controlan grandes plataformas de nube y desarrollan sus propios modelos, Sugon tiene una larga trayectoria en supercomputación y H3C trabaja en servidores, redes, almacenamiento y centros de datos. Las empresas de chips están comenzando a diseñar también servidores y sistemas completos, pero ya llegan con grandes ventajas.
Y eso es lo que se ha visto en la WAIC 2026, que casi todos los actores han dejado de presentar su procesador como un producto aislado.
Vamos a ver empresa por empresa y producto por producto:
Huawei Atlas 950: mil chips convertidos en una máquina
Aunque ya le dediqué un artículo completo a Huawei Atlas 950 SuperPOD es uno de los ejemplos más visibles y de las apuestas más serias de esta estrategia.
Algunos datos técnicos: Huawei afirma que el Atlas 950 proporciona un espacio de memoria global de 256 terabytes, una latencia de ida y vuelta de tres microsegundos y una potencia de un exaflop en precisión FP8, un formato numérico reducido que permite acelerar determinados cálculos utilizados por los modelos de inteligencia artificial. La empresa asegura que puede emplearse para entrenar modelos con billones de parámetros y atender grandes volúmenes de peticiones de inferencia.
La cifra más importante, sin embargo, podría ser la de los 1.024 chips conectados dentro del mismo dominio. Nvidia integra 72 GPU en su sistema NVL72. Las cifras de ambos fabricantes no pueden compararse directamente porque utilizan procesadores, precisiones y arquitecturas diferentes, pero la elección de Huawei muestra con claridad su estrategia: ampliar enormemente el tamaño del sistema para compensar parte de la diferencia que todavía existe entre cada Ascend y los procesadores más avanzados de Nvidia.
La idea de Huawei consiste en que el rendimiento del conjunto puede superar las limitaciones de sus componentes individuales. La empresa controla el procesador, la conexión entre los procesadores, el sistema operativo, el software de inteligencia artificial y la arquitectura del clúster. Esa integración le permite optimizar cada capa para que funcione con las demás.
Huawei ya había ensayado este modelo con el Atlas 900 A3 y con el supernodo Ascend 384 (según datos que da la propia Huawei, se han instalado más de 750 sistemas Ascend 384 en más de veinte sectores, incluidos internet, finanzas y sanidad).
En la WAIC 2026 también se ha mostrado que Atlas 850E puede conectar hasta 96 procesadores y utiliza refrigeración por aire, lo que permite instalarlo en centros de datos que todavía carecen de infraestructuras de refrigeración líquida.
Su propuesta representa el modelo de integración más completo de la industria china. Huawei no pretende aportar únicamente un procesador o una conexión, sino controlar el chip, la red, el software y la infraestructura completa. Esa coordinación puede ofrecer un rendimiento elevado, aunque también obliga a los clientes a entrar en un ecosistema tecnológico definido principalmente por una sola empresa y aquí es donde está el reto para conseguir cuota de mercado.
Alibaba: del modelo Qwen al chip y del chip al supernodo
Alibaba ha seguido un camino parecido, aunque más vinculado a su negocio de nube. En la WAIC ha mostrado el sistema formado por el procesador Zhenwu M890 y el supernodo Panjiu AL128, una combinación presentada ya en mayo durante la conferencia de Alibaba Cloud.
Datos técnicos: El Panjiu AL128 integra 128 aceleradores de inteligencia artificial dentro de un sistema a escala de armario y ofrece, según Alibaba, un ancho de banda interno medido en petabytes por segundo. En su interior utiliza los nuevos procesadores Zhenwu M890, desarrollados por T-Head, la división de semiconductores de Alibaba, junto con el chip de red ICN Switch 1.0.
La estrategia de Alibaba se entiende mejor al observarla toda junta: desarrolla los modelos Qwen, diseña chips, opera una de las mayores plataformas de nube de China y ofrece herramientas para construir agentes mediante Bailian, conocida internacionalmente como Model Studio.
Cuando Alibaba diseña un nuevo procesador, puede adaptarlo a las necesidades de sus modelos y al avez, cuando trabaja con su modelo Qwen, puede optimizarlo para su infraestructura. Cuando una empresa utiliza Bailian, Alibaba controla el servicio que ejecuta el modelo y la máquina que produce cada token.
El Panjiu AL128 se ha diseñado especialmente para las cargas irregulares generadas por los agentes. Un servicio tradicional puede recibir peticiones relativamente predecibles, mientras un agente puede producir ráfagas repentinas de actividad, utilizar varias herramientas y mantener procesos abiertos durante mucho tiempo.
Alibaba considera que los clústeres convencionales encuentran dificultades para atender estos patrones de forma eficiente.
No es exactamente el caso de Huawei. Huawei está utilizando el sistema para construir una alternativa nacional a la infraestructura de Nvidia. Alibaba pretende que los modelos Qwen, los agentes y los servicios de sus clientes se ejecuten dentro de una cadena tecnológica controlada por Alibaba de principio a fin.
Baidu Tianchi 512: reducir el coste de cada respuesta
Baidu también está construyendo su propia cadena completa. La compañía controla los modelos Ernie, la nube Baidu AI Cloud, la plataforma de computación Baige y los procesadores Kunlun.
Su nueva propuesta es Tianchi 512, un supernodo diseñado para conectar hasta 512 aceleradores Kunlun. Baidu afirma que un solo sistema puede soportar el entrenamiento completo de un modelo de un billón de parámetros.
La estrategia de Baidu pone un énfasis especial en el coste de cada token y en la adaptación del software. La empresa explica que las ventajas de una conexión rápida pueden perderse si los modelos y los motores de inferencia continúan trabajando como si se ejecutaran sobre servidores tradicionales.
Por eso, Baige optimiza la distribución de tareas, los operadores matemáticos y la forma en que se solapan el cálculo y la comunicación.
Baidu mantiene además versiones más pequeñas, con 32 procesadores completamente conectados, que pueden instalarse en centros de datos existentes. Esto es importante porque las empresas también necesitan sistemas que puedan venderse, instalarse y mantenerse sin reconstruir completamente el edificio.
La propuesta de Baidu se aproxima a la de Alibaba en su integración vertical, aunque parte de una posición diferente. Alibaba posee una nube comercial de enorme escala y un ecosistema internacional creciente alrededor de Qwen. Baidu intenta aprovechar la experiencia acumulada en buscadores, modelos, chips Kunlun e infraestructuras de inferencia.
Mientras Huawei destaca la escala y Alibaba la integración entre Qwen, la nube y los agentes, Baidu insiste especialmente en cuánto cuesta realmente generar cada respuesta.
ZTE quiere construir el supernodo abierto
ZTE ha presentado una de las alternativas más interesantes porque su estrategia parte de una premisa diferente. En lugar de diseñar un sistema dependiente de un único procesador, propone una arquitectura que pueda incorporar chips de varios fabricantes.
Su plataforma OEX utiliza una estructura ortogonal sin placa trasera tradicional y reduce el uso de cables internos. ZTE afirma que este diseño permite sustituir procesadores, CPU y componentes de red de forma más flexible, además de acortar las conexiones físicas y reducir las pérdidas de señal. Un armario OEX puede integrar 128 aceleradores y la arquitectura puede ampliarse hasta 16.000 chips mediante conexiones adicionales, según la compañía.
La versión más representativa de esta filosofía es el Matrix Supernode, desarrollado junto con Lightelligence, Biren, Muxi, Enflame e Iluvatar CoreX. El sistema combina conexiones eléctricas dentro del armario con conexiones ópticas entre armarios y permite mezclar chips de distintos proveedores dentro de una infraestructura común.
El proyecto recibió uno de los premios SAIL Star de la WAIC 2026. ZTE sostiene que su diseño puede reducir el tiempo necesario para integrar un nuevo procesador en un sistema completo desde un periodo de entre 18 y 24 meses hasta aproximadamente tres o seis meses.
Esta propuesta soluciona uno de los mayores problemas de la industria china: el país cuenta con numerosos fabricantes de aceleradores, pero cada uno posee su propio software, sus conexiones y sus requisitos.
El éxito de esta estrategia dependerá de la compatibilidad real, porque combinar chips diferentes puede reducir la dependencia de un proveedor, aunque también aumenta la complejidad del software y de la gestión.
En cualquier caso, a mi me parece que no conviene perder de vista ZTE, porque tiene todo el sentido que marque el futuro de la industria.
H3C: el supernodo como infraestructura empresarial
H3C ha llevado a la WAIC su serie UniPoD S80000, diseñada para entrenar y ejecutar modelos de gran tamaño. El sistema puede alojar hasta 64 aceleradores en un armario refrigerado por líquido y se presenta como una arquitectura abierta capaz de utilizar diferentes chips.
La compañía estructura su propuesta alrededor de seis áreas: computación, red, almacenamiento, nube, seguridad y mantenimiento. Su planteamiento refleja la experiencia de H3C como proveedor de infraestructuras para empresas y administraciones.
El supernodo se integra dentro de un centro de datos completo y debe funcionar con los sistemas de almacenamiento, seguridad y gestión que ya utiliza cada organización.
H3C afirma que el UniPoD S80000 multiplica por ocho el ancho de banda entre procesadores respecto a una arquitectura convencional de servidores de ocho tarjetas y puede aumentar hasta un 80 % la eficiencia de inferencia por acelerador en determinados escenarios. También ofrece un modelo F80000 más flexible, que puede configurarse con 16, 32 o 64 procesadores y diferentes protocolos.
La apuesta de H3C muestra que el mercado de supernodos está dejando de limitarse a los grandes laboratorios de modelos. Bancos, industrias, universidades y administraciones necesitan infraestructuras más pequeñas que las de Huawei o Sugon, pero suficientemente potentes para ejecutar modelos privados y aplicaciones corporativas.
En este segmento, la facilidad de instalación, la compatibilidad y el mantenimiento pueden resultar más importantes que alcanzar el mayor número posible de chips. H3C no compite tanto por anunciar el supernodo más grande como por convertir esta arquitectura en un producto utilizable por el mercado empresarial.
Biren: llevar la luz hasta el interior del sistema
Biren ha utilizado la WAIC para presentar una arquitectura de supernodo basada en conexiones ópticas NPO, siglas de Near-Packaged Optics. La propuesta conecta mediante fibra los nodos que contienen los procesadores y los nodos que gestionan el intercambio de información.
Las conexiones eléctricas funcionan bien a distancias cortas, pero encuentran dificultades cuando aumenta el número de chips. Las señales pierden calidad, el consumo crece y resulta más complejo mantener una comunicación rápida. La luz puede transportar mayores volúmenes de datos con menos pérdidas y a distancias superiores.
Biren propone separar físicamente los procesadores y los conmutadores, conectándolos mediante fibra. Esta arquitectura permite utilizar servidores con formatos más convencionales y evita construir siempre un gran armario completamente personalizado. La empresa dice que puede ampliar un supernodo hasta 1.024 aceleradores. Su nueva familia de procesadores BR20x utilizará además el protocolo BLink 2.0 para coordinar estos sistemas.
Biren intenta evolucionar desde la fabricación de chips hacia una oferta completa que incluya procesadores, conexiones, software y arquitectura.
La importancia de esta propuesta supera a la propia compañía. A medida que los supernodos crecen, las conexiones eléctricas encuentran límites cada vez mayores de consumo, pérdida de señal y ancho de banda. Eso favorece que la fibra se acerque progresivamente al procesador.
Es decir, Biren no compite únicamente por fabricar un mejor procesador, sino que intenta ocupar el espacio físico por el que viajarán los datos dentro de los futuros supernodos.
Muxi: los fabricantes de chips empiezan a vender sistemas
Muxi ha presentado en la WAIC el Xijing S600, un supernodo capaz de instalar 64 procesadores en un armario. El sistema utiliza conexiones directas sin cables entre los nodos de computación y los componentes de intercambio, y puede ampliarse mediante varios armarios hasta formar clústeres de miles de chips.
Muxi comenzó como fabricante de GPU, pero su oferta incluye ahora chips, tarjetas, servidores, software, supernodos y clústeres. Ya estamos viendo que este es el recorrido que resume la tendencia en industria china. Vender un buen procesador ya no garantiza una posición relevante si otra empresa controla la máquina, la red y el software donde ese procesador debe funcionar.
Sugon: del supernodo al clúster de cien mil chips
Sugon aporta a esta carrera su experiencia en supercomputación. Su sistema scaleX640 puede integrar hasta 640 aceleradores dentro de un solo armario. Dos unidades forman un bloque de 1.280 chips y dieciséis supernodos scaleX640 pueden conectarse para construir un clúster de 10.240 procesadores.
La empresa ha mostrado en la WAIC su propuesta de clúster nacional de cien mil aceleradores, orientado especialmente a grandes modelos y aplicaciones científicas.
Esto es importante: Sugon afirma que el scaleX640 puede mejorar entre un 30 % y un 40 % el rendimiento de entrenamiento e inferencia de modelos MoE respecto a arquitecturas tradicionales. Los modelos MoE dividen su capacidad interna entre múltiples especialistas y solo activan una parte en cada consulta. Esta arquitectura puede reducir el cálculo necesario, pero exige una comunicación intensa entre procesadores.
Sugon también afirma que su sistema puede alcanzar un PUE de 1,04 mediante refrigeración líquida por inmersión y sistemas de alimentación de alta tensión.
¿Qué significa esto? El PUE mide la relación entre toda la energía consumida por un centro de datos y la que utiliza directamente el equipo informático. Cuanto más se aproxima a uno, menor es la energía dedicada a refrigeración y otros servicios auxiliares.
Sugon sigue además una arquitectura abierta compatible con aceleradores de distintas marcas y con parte del software utilizado habitualmente en sistemas CUDA, el entorno de programación de Nvidia sobre el que se ha construido gran parte del software de inteligencia artificial de la última década.
Su estrategia busca combinar la flexibilidad de varios proveedores con la experiencia necesaria para coordinar clústeres de gran tamaño.
En este punto, la frontera entre supernodo y superclúster comienza a difuminarse. El supernodo conecta cientos de procesadores dentro de un dominio rápido. El superclúster une muchos de esos sistemas para alcanzar decenas de miles de chips.
Sugon traslada así al terreno de la inteligencia artificial la experiencia acumulada por China en supercomputación y conecta el supernodo individual con la ambición de construir grandes clústeres nacionales.
Una misma palabra y cuatro estrategias diferentes
Aunque todas las empresas utilicen el término supernodo, sus propuestas no son iguales. Si se ordenan según el problema que intentan resolver, aparecen cuatro grandes estrategias.
La primera es la escala. Huawei y Sugon intentan conectar cientos o miles de aceleradores dentro de sistemas cada vez mayores. Si cada chip individual todavía queda por detrás de los procesadores más avanzados de Nvidia, una forma de reducir esa distancia consiste en aumentar el número de unidades que trabajan coordinadamente.
Esta es también la estrategia que plantea mayores desafíos de consumo, refrigeración, mantenimiento y comunicación.
La segunda es la integración vertical. Huawei aparece de nuevo en este grupo, junto con Alibaba y Baidu. Estas compañías no quieren controlar únicamente el procesador. Aspiran a conectar el chip, la red, el software, la nube, el modelo y las herramientas utilizadas por los clientes.
La ventaja consiste en poder optimizar todas las capas conjuntamente. El riesgo para el cliente es aumentar su dependencia de un único ecosistema.
La tercera estrategia es la apertura. ZTE, H3C y también Sugon intentan construir sistemas capaces de integrar procesadores de distintos fabricantes.
Su oportunidad nace de una debilidad de la industria china: existen numerosos chips nacionales, pero no siempre pueden utilizarse dentro de una infraestructura común. La empresa que consiga resolver esa fragmentación puede ocupar un papel central aunque no fabrique el procesador más avanzado.
La cuarta estrategia se concentra en la infraestructura física que permite mover los datos. Biren representa esta tendencia mediante sus conexiones ópticas cercanas al procesador.
A medida que aumenta el tamaño de los supernodos, la comunicación entre chips puede convertirse en una limitación tan importante como el propio cálculo. Las compañías capaces de resolver ese problema pueden convertirse en proveedores esenciales para todos los demás fabricantes.
Estas cuatro estrategias no son excluyentes. Huawei escala y también integra. Sugon escala y mantiene una arquitectura abierta. Alibaba integra modelos, chips y nube, pero también desarrolla sus propias tecnologías de conexión.
De la guerra de los chips a la guerra de los sistemas
China seguirá desarrollando procesadores más potentes. Huawei, Biren, Muxi, Cambricon, Enflame, Iluvatar CoreX y otras compañías no han abandonado la carrera del silicio, pero lo que muestra la WAIC 2026 es que ya no esperan que la posición de cada empresa dependa únicamente de las prestaciones de su próximo chip.
La competición se está trasladando hacia la forma de organizar la infraestructura completa. En ese terreno, las empresas chinas están siguiendo estrategias distintas que responden a un mismo cambio industrial: el valor ya no se concentra únicamente en el procesador, sino en la capacidad de combinar chips, memoria, conexiones, almacenamiento, software, energía y refrigeración dentro de una infraestructura utilizable.
Esto no significa que un supernodo pueda compensar automáticamente cualquier diferencia tecnológica como la de tener peores chips, y además, utilizar más procesadores también aumenta el consumo, la complejidad, el coste y el número de posibles fallos. Una arquitectura abierta puede reducir la dependencia de un fabricante, pero también puede dificultar la compatibilidad y un sistema completamente integrado puede mejorar el rendimiento, pero obliga al cliente a depender de un único ecosistema.
Por eso, la comparación real entre estas propuestas no debería limitarse al número de chips que contiene cada supernodo. Las métricas decisivas serán la utilización efectiva de los procesadores, el coste por token, el consumo energético, la estabilidad, la facilidad para adaptar modelos y la capacidad de ampliar el sistema sin perder rendimiento.
La principal conclusión de la WAIC 2026 es, por tanto, que China no está siguiendo una única estrategia para responder a sus limitaciones en semiconductores. Huawei intenta escalar e integrar, Alibaba y Baidu conectan sus chips con sus modelos y sus nubes, ZTE, H3C y Sugon buscan construir plataformas abiertas, Biren apuesta por las conexiones ópticas y Muxi intenta demostrar que un fabricante de procesadores también puede ofrecer una infraestructura completa.
La carrera no ha dejado de ser una competición entre chips, pero se ha convertido también en una competición entre arquitecturas, ecosistemas y modelos industriales.